1、一种单面玻纤板线路板沉金的制备工艺
[简介]：本技术涉及线路板沉金技术领域，尤其涉及一种单面玻纤板线路板沉金的制备工艺，包括，对工作板进行钻孔、化学沉铜；露出需要蚀刻的铜层，使用蚀刻液对露出的铜层进行刻蚀；涂覆阻焊油墨；沉金；依据获取的各通路的通路电流值依次划分各通路的类别；基于确定异常占比和异常表征参量确定线路板是否合格，对制备完成的线路板进行检测，依据检测参数确定线路板是否合格，在确定线路板异常时对线路板的制备参数进行自动化调节，在提高了成品率的同时，进一步提高了对线路板的制备效率。
2、一种利用空气氧化-物理方法沉淀分离钛冶金熔盐氯化盐渣中SiO2和TiO2的方法及其应用
[简介]：本技术属于钛冶金固废利用技术领域，涉及一种利用空气氧化‑物理方法沉淀分离钛冶金熔盐氯化盐渣中SiO化学法固化过程中排除CaCl
3、一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺
[简介]：本技术涉及电路板生产制造领域，尤其涉及一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺；该表面处理工艺使用丝印钢网在完成镀金表面处理的镀金区上覆盖热固树脂油墨，烘烤固化形成稳固的固树脂油墨保护层，之后再进行化学沉镍金表面处理，热固树脂油墨保护层可以一起成型铣板，在铣板后再使用药水清洗热固树脂油墨保护层，露出镀金区。本工艺中丝印钢网的镂空区可根据镀金区形状设计成对应形状，适用范围广，丝网印刷做好钢网治具后的丝印油墨过程全自动进行，大大提高了生产效率；并且热固树脂油墨保护层是在成型后再去除的，可以保护镀金区，提高产品良率。
4、一种高阶密度电路板的焊盘沉金工艺
[简介]：本技术提供了一种高阶密度电路板的焊盘沉金工艺，包括以下步骤，预处理：对电路板进行除油、微蚀、活化和后浸，并在电路板铜表面进行沉钯；一次水洗：用水洗液对电路板进行水洗；沉镍：对一次水洗后的电路板进行化学沉镍；在进行沉镍之前，对镍缸内的药水进行检测，严格控制药水中镍的含量，并且采用少量多次均匀加入的方法，解决电路板边缘镍层较薄或者空镀。并且沉镍和沉金之间需要转移存放，采用了真空密封机对电路板进行保管，防止空气杂质和水汽腐蚀电路板，避免了电路板金层不均的问题。在沉金完成后，立即在真空涂胶机的操作下，进行封孔剂的涂装，提高电路板整体的使用寿命和可靠性。
5、一种化学沉金剂及应用方法
[简介]：本技术属于化学沉金剂技术领域，尤其涉及一种化学沉金剂，包括如下重量份数的原料：络合剂：1.0～2.5份；稳定剂2.2～4.5份；活性剂：4～7份；pH调整剂：8～14份；还原剂：4～8份；去离子水64～80.5份。本技术的化学沉金剂具有沉积金属金层的速度快，浸泡时间短，线路板镍层腐蚀几率低，制备出的线路板寿命长。
6、一种双金纳米簇纳米卫星荧光探针及其快速指示碳酸钙沉淀反应的应用
[简介]：本技术提供了一种双金纳米簇纳米卫星荧光探针及其快速指示碳酸钙沉淀反应的应用。本技术通过一锅合成法合成了ATT AuNCs和GSH/GSH‑Arg‑1AuNCs，然后利用绿色荧光的ATT AuNCs表面的氮原子和橙黄色荧光的GSH/GSH‑Arg‑1AuNCs表面的胍基基团之间氢键作用自组装构筑成双金纳米簇纳米卫星荧光探针。探针在不同的pH下呈现从绿色到橙黄色丰富的荧光颜色变化。碳酸钙的沉淀滴定反应理论pH变化范围为11‑9，双金纳米簇纳米卫星在该沉淀滴定反应的化学计量点前后荧光颜色有显著变化，可以利用这种荧光颜色变化来确定滴定终点，并且利用荧光数据对碳酸钙沉淀的生成过程进行监测。
7、一种用于化学镀金的沉金液及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种用于化学镀金的沉金液及其配方技术，按照重量份计，该沉金液包含以下原料：30‑50份高分子缓蚀剂、0.1‑0.2份水溶性金盐、0.4‑0.8份络合剂和90‑110份去离子水，该沉金液通过选择性吸附在金属的表面并形成阻止腐蚀性离子进入金属内部的屏障膜来增强对材料腐蚀的屏蔽和缓蚀作用；并通过对缓蚀剂进行部分季铵化，弥补了高分子缓蚀剂溶解性差的不足；此外还通过络合剂和缓蚀剂的协同作用，加强了缓蚀效果。
8、一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法
[简介]：本技术涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本技术通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
9、利用咪唑类双氰胺根离子液体电沉积金同步再生碘的方法
10、一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法
11、粉末冶金耐磨双强化相沉淀硬化高速钢
12、粉末冶金耐磨耐蚀双强化相沉淀硬化高速钢
13、粉末冶金耐腐蚀沉淀硬化高速钢
14、粉末冶金耐磨耐蚀沉淀硬化高速钢
15、粉末冶金沉淀硬化高速钢
16、一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺
17、一种晶圆封装的无氰沉金环保型配液及化学镀方法
18、一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺
19、一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法
20、一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺
21、高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法
22、一种用于印制线路板的化学沉金液
23、沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法
24、应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液
25、一种用于除胶渣、沉铜、电镀及化学沉镍金的生产线
26、一种基于原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法
27、一种基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法
28、反应槽及用于除胶渣、沉铜、电镀及化学沉镍金的生产线
29、适用于半导体及显示面板的无氰化学沉金溶液
30、一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法
31、一种电沉积金结构的电阻特性分析方法
32、一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法
33、一种耐沉金不变色的热固白色字符材料及其制备方法
34、一种化学沉镍金漏镀板的返修方法
35、一种金鸡纳碱季铵盐共沉淀制备高纯度大蒜多糖的方法
36、一种化学沉淀法置换金的方法
37、厚铜线路板的沉金方法
38、一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法
39、一种小间距PCB的沉镍钯金方法
40、一种改善漏镀的沉镍金方法
41、一种沉香镶金工艺
42、一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法
43、一种高效化学沉积铂或钯单原子层到金基底的方法
44、一种化学沉镍金工艺
45、磁珠电化学转化-电沉积制备普鲁士蓝-金多功能表面方法
46、一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺
47、一种半塞孔沉镍金制作方法
48、化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液
49、一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法
50、一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法
51、一种FPC化学镀镍沉金的方法
52、电沉积金纳米粒子及其制备方法、应用
53、盲孔板化学沉镍金方法
54、印刷电路板无镍沉金电厚金工艺
55、一种沉水性大头金蝇蛆饵料的加工方法
56、半塞孔沉金板前处理方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
