具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法，涉及一种 三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法 而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的 现状，本发明的电解铜箔镀层中，Zn的质量百分含量为65～75％、Ni的质量百 分含量为20～30％、Sn的质量百分含量为3～7％。其处理方法为：一、配制电镀 液；二、添加剂的选择；三、电解铜箔预处理；四、电沉积。本发明采用一步 电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜 箔层压板，能够重复地获得1.9～2.0N/mm以上的剥离强度及2％以下的耐盐酸劣 化率。
  [A8881-0163-0004] 从表面去除污染物的方法及其使用的组合物
[摘要] 采用不含氟化物的含水组合物从诸如含有铜镶嵌或双镶嵌特征的半导体片的表面去除微粒和金属离子污染，所述含水组合物包含二元羧酸和/或其盐；以及羟基羧酸和/或其盐或含氨基的酸。
  [A8881-0184-0005] 铜或铜合金的表面粗化剂
[摘要] 本发明涉及一种含有非离子型基团的高分子化合物的铜或铜合金的表面粗化剂。该粗化剂包含有铜的化合物、有机酸、无机酸和以该粗化剂重量计百分比为0.01％-20％的非离子型高分子化合物，其可使铜或铜合金表面产生足以与阻焊剂等产生优异密合性的粗糙表面，并使铜或铜合金表面达到适合焊接的状态。
  [A8881-0001-0006] 无机粉体表面金属化的方法
[摘要] 一种无机粉体表面金属化的方法，属于导电涂料、电磁防护涂料中导电填料的制备技术领域。该制备方法其特征在于它包括前处理和化学镀覆金属层两部分：无机粉体经过含铬酐的溶液粗化，氯化亚锡盐酸溶液敏化，氯化钯盐酸溶液活化的前处理过程；然后进行表面化学镀覆金属层。表面包覆镍的导电粉体可作为电磁吸收涂料的吸收剂，具有较好的吸波性能；表面包覆铜、银金属层的导电粉体可作为电磁屏蔽涂料的导电填料，具有较佳的电磁屏蔽性能。本发明制备的导电粉体不仅密度较小，成本低，适用面广，表面金属包覆完整，而且具有较好的电磁波吸收或电磁屏蔽性能。
  [A8881-0131-0007] 瓜果表面消毒杀菌剂
[摘要] 本发明属于日用化工类，它由具有杀菌功能的多醇、双氧水、硫酸铜、山梨酸钾、水组成，其中各组分配比为多醇20～75％，双氧水2～5％，硫酸铜0.1～0.2％，山梨酸钾0.1～0.3％，余量为水，使用本发明产品直接擦涂于瓜果表面，能高效快速达到消毒杀菌的目的，无需水洗，简单方便，无毒可直接口服，具有环保意义。
  [A8881-0189-0008] 表面处理铜箔和电路基板
[摘要] 本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压，剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔，它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔，它作为其表面粗糙度Rz为1.5～4.0μm，亮度值为30以下的表面处理铜箔，优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1～5μm，在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6～35个，还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上，在25μm除以存在于25μm范围内的突起物个数得到的长度的2倍以下。
  [A8881-0156-0009] 铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
[摘要] 本发明涉及一种降低铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜含量的方法。通过采用高浓度硝酸添加铜离子络合剂，以及电化学电解提取铜的装置来去除硬态电子铝箔制成的负极铝腐蚀箔表面残留铜。该方法可以把腐蚀箔表面残留铜含量降低到5mg/m²以下。本发明具有工艺简单，对现有负极箔生产设备改动小，所生产的铝负极箔静电容量高，力学性能不受影响等优点。
  [A8881-0250-0010] 表面黏着式CMOS影像感测元件
[摘要] 一种表面黏着式CMOS影像感测元件。为提供一种可简化制程、降低成本的影像感测元件，提出本实用新型，它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。
  [A8881-0233-0011] 钢质接地极及其化学镀镍表面处理方法
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  [A8881-0122-0014] 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
  [A8881-0084-0015] 包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
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  [A8881-K0182-0376] 铜纤维增强PTFE复合材料磨损表面的SEM研究-----[来源：电子显微学报 日期：1998-05]

  [A8881-K0232-0377] 铜锌铝合金表面非线性振荡花样的研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1995-04]
  [A8881-K0206-0378] 铜表面氧化过程的探讨-----[来源：青海大学学报(自然科学版) 日期：1996-01]
  [A8881-K0202-0379] 铜及其合金零部件表面抛光和钝化处理新工艺——Giren-Cu工艺-----[来源：表面技术 日期：1997-05]
  [A8881-K0142-0380] 吸附剂之间及其与铜表面之间的传热强化研究-----[来源：化学工程 日期：1999-06]
  [A8881-K0144-0381] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性的研究-----[来源：分析科学学报 日期：1999-05]
  [A8881-K0027-0382] 提高阴极铜表面质量的实践经验-----[来源：有色冶金设计与研究 日期：2004-04]
  [A8881-K0059-0383] 铜带表面抛光横纹的成因分析和对策-----[来源：南方金属 日期：2003-03]
  [A8881-K0123-0384] 2-烷基苯并咪唑在铜表面所成膜热稳定性能的研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：2000-04]
  [A8881-K0014-0385] 铜电极表面硅烷膜的自组装及其性能研究-----[来源：电化学 日期：2005-02]
  [A8881-K0102-0386] 光亮圆铜杆拉伸后表面发黑及拉断原因分析和对策-----[来源：云南冶金 日期：2000-03]
  [A8881-K0004-0387] 表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响-----[来源：理化检验.物理分册 日期：2005-10]
  [A8881-K0122-0388] 载铜活性炭纤维Cu-ACF的微观结构与表面形态-----[来源：环境化学 日期：2000-02]
  [A8881-K0211-0389] 铜的表面改性热处理新方法初探-----[来源：浙江大学学报(工学版) 日期：1996-05]
  [A8881-K0022-0390] 氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料-----[来源：兵器材料科学与工程 日期：2005-02]
  [A8881-K0213-0391] 水相中金属铜表面生成亚铜—邻菲罗啉配合物的反应-----[来源：无机化学学报 日期：1996-04]
  [A8881-K0193-0392] 铜表面一氧化碳吸附的ab initio研究-----[来源：鞍山钢铁学院学报 日期：1997-05]
  [A8881-K0170-0393] Cu 表面氧化规律及其对铜-陶瓷材料键合强度的影响-----[来源：西安交通大学学报 日期：1998-08]
  [A8881-K0003-0394] 开元钱表面'多锡少铜'现象的形成-----[来源：西安金融 日期：2005-09]
  [A8881-K0242-0395] 四（4－N－乙酸乙酯基吡啶基）卟啉络铜的表面增强拉曼光谱-----[来源：西南师范大学学报(自然科学版) 日期：1994-S1]
  [A8881-K0095-0396] 希夫碱在铜表面上的自组装膜的STM和XPS研究-----[来源：科学通报 日期：2001-19]

  [A8881-K0029-0397] 电解铜箔表面处理工艺与结晶形态-----[来源：印制电路信息 日期：2004-10]
  [A8881-K0073-0398] 冶金设备用传热铜材料及其表面强化技术-----[来源：山东冶金 日期：2002-05]
  [A8881-K0098-0399] 利用STM针尖诱导铜表面刻蚀人工构筑表面电化学活性位-----[来源：电子显微学报 日期：2001-05]
  [A8881-K0084-0400] Al_2O_3表面弥散铜基导电材料的制备-----[来源：功能材料 日期：2002-04]
  [A8881-K0146-0401] 铜表面涂敷环氧绝缘漆在LHe中传热研究-----[来源：低温工程 日期：1999-02]
  [A8881-K0227-0402] 固相配位化学反应研究LXVII．金属铜表面M－S（M＝Mo，W）簇合物膜的组成-----[来源：应用化学 日期：1995-02]
  [A8881-K0231-0403] 表面粗糙度的交流阻抗研究及其在铜电极上的应用-----[来源：同济大学学报(自然科学版) 日期：1995-01]
  [A8881-K0032-0404] C_(70)分子吸附于铜表面的增强拉曼光谱研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：2004-10]
  [A8881-K0040-0405] 铜表面透明防蚀封护剂的研究-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：2004-04]
  [A8881-K0078-0406] 苯并三氮唑及其衍生物在NaCl溶液中对铜缓蚀作用的表面增强拉曼光谱-----[来源：应用化学 日期：2002-04]
  [A8881-K0191-0407] 铜铝材质结构型电器器件代银表面处理-----[来源：低压电器 日期：1997-06]
  [A8881-K0104-0408] 稀硝酸介质中非离子表面活性剂对MBT铜缓蚀率的影响-----[来源：湖南有色金属 日期：2000-06]
  [A8881-K0245-0409] 二氧化碳加氢合成甲醇铜基催化剂表面组成的研究-----[来源：燃料化学学报 日期：1994-02]
  [A8881-K0069-0410] 添加剂对阴极电铜表面质量的影响-----[来源：云南冶金 日期：2002-05]
  [A8881-K0229-0411] CI~-对铜表面上表面增强喇曼散射效应的影响-----[来源：物理学报 日期：1995-02]
  [A8881-K0013-0412] 铜防变色表面处理的研究-----[来源：腐蚀与防护 日期：2005-06]
  [A8881-K0097-0413] 金属铜与聚苯酰亚胺表面相互作用的理论模拟-----[来源：高等学校化学学报 日期：2001-12]
  [A8881-K0148-0414] 铜及其合金表面透明钝化膜的研究-----[来源：材料保护 日期：1999-06]
  [A8881-K0087-0415] 苯基荧光酮在表面活性剂体系中同时测定铜、锌-----[来源：新疆大学学报(自然科学版) 日期：2001-03]
  [A8881-K0238-0416] 2－十一烷基－1－（双硫脲）乙基－咪唑啉在铜表面上的成膜作用-----[来源：山东师大学报(自然科学版) 日期：1994-04]

  [A8881-K0214-0417] 铜在含硅气氛中表面改性的化学热处理研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1996-04]
  [A8881-K0217-0418] 铜的气体表面渗硅新工艺研究-----[来源：材料科学与工程 日期：1996-04]
  [A8881-K0201-0419] 铜的表面含硅渗层的结构与性能-----[来源：材料科学与工程 日期：1997-01]
  [A8881-K0236-0420] 铜表面腐蚀的激光扫描微区光电压图象的研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：1995-01]
  [A8881-K0163-0421] 应用表面活性剂消除铜对水质硬度测定的干扰-----[来源：甘肃环境研究与监测 日期：1998-02]
  [A8881-K0128-0422] 非离子表面活性剂Triton X—100存在下铜试剂光度法同时测定微量铜和镍-----[来源：内蒙古农业大学学报(自然科学版) 日期：1999-04]
  [A8881-K0165-0423] 储氢合金表面包铜电极电化学性能研究-----[来源：功能材料与器件学报 日期：1998-03]
  [A8881-K0052-0424] 铜基表面Ni-Si_3N_4纳米复合镀工艺研究-----[来源：表面技术 日期：2004-01]
  [A8881-K0183-0425] 关于贮氢合金表面包铜工艺的几个问题-----[来源：电源技术 日期：1998-03]
  [A8881-K0117-0426] 碳酸钙在加热铜基表面结垢诱导期实验研究-----[来源：化学工程 日期：2000-02]
  [A8881-K0186-0427] 铜酞菁脂肪磺酰胺衍生物对铜酞菁表面改性的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-06]
  [A8881-K0207-0428] 铜酞菁磺酰胺衍生物对铜酞菁的表面处理-----[来源：江苏化工 日期：1996-05]
  [A8881-K0153-0429] 电解铜表面气孔的防治-----[来源：有色冶炼 日期：1998-08]
  [A8881-K0107-0430] 铜酞菁衍生物对铜酞菁颜料表面改性的研究-----[来源：染料工业 日期：2000-03]
  [A8881-K0235-0431] 胆绿素及其铜配合物的表面增强拉曼光谱研究-----[来源：光谱学与光谱分析 日期：1995-04]
  [A8881-K0116-0432] 铜电磁线芯退火表面变色的原因及工艺改进-----[来源：金属热处理 日期：2000-08]
  [A8881-K0025-0433] 铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试-----[来源：表面技术 日期：2005-01]
  [A8881-K0184-0434] 古铜镜'水银沁'表面形成机理的研究-----[来源：文物保护与考古科学 日期：1997-01]
  [A8881-K0168-0435] 硫脲在铜电极表面的吸附及对电结晶结构的影响-----[来源：中国有色金属学报 日期：1998-S2]
  [A8881-K0108-0436] 化学显现及拍照光滑铜表面潜在指纹-----[来源：感光材料 日期：2000-02]

  [A8881-K0208-0437] 表面活性剂稀释火焰原子吸收法测定钙镁铜锌铁-----[来源：广东微量元素科学 日期：1996-08]
  [A8881-K0167-0438] 多元共渗金属铜表面强化机制的研究-----[来源：鞍钢技术 日期：1998-08]
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  [A8881-K0188-0473] 表面活性剂对铜电成核动力学行为的影响-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1997-03]
  [A8881-K0028-0474] 镀锡铜线表面锡的回收-----[来源：有色金属(冶炼部分) 日期：2004-06]
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  [A8881-K0197-0476] 铜表面'多元渗-烧结'层的X射线衍射分析-----[来源：武汉交通科技大学学报 日期：1997-03]

  [A8881-K0044-0477] 在CrO_3溶液中纯铜表面透明氧化膜的形成与结构分析-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：2004-03]
  [A8881-K0030-0478] 提高电解铜表面质量的措施-----[来源：中国有色冶金 日期：2004-05]
  [A8881-K0218-0479] 铜箔表面处理工艺-----[来源：印制电路信息 日期：1995-12]
  [A8881-K0133-0480] 铜-铬天青S-混合表面活性剂体系多元络合物的显色反应探讨-----[来源：贵州环保科技 日期：1999-02]
  [A8881-K0222-0481] 镧镍铜锰吸氢合金的制备与表面性质-----[来源：曲阜师范大学学报(自然科学版) 日期：1995-01]
  [A8881-K0248-0482] CO和NO在铜氧化物表面上吸附赝势从头算-----[来源：化学物理学报 日期：1994-03]
  [A8881-K0195-0483] 铜表面气体渗硅后的滑动摩擦磨损研究-----[来源：浙江大学学报(工学版) 日期：1997-03]
  [A8881-K0015-0484] 光亮铜杆表面变色原因探讨-----[来源：天津冶金 日期：2005-02]
  [A8881-K0174-0485] [011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为──Ⅱ.表面滑移特征及形变带-----[来源：金属学报 日期：1998-05]
  [A8881-K0140-0486] 共面双滑移取向铜单晶体的循环应力-应变响应及表面形变特征-----[来源：自然科学进展 日期：1999-07]
  [A8881-K0172-0487] AMT在铜表面形成保护膜的STM研究-----[来源：物理化学学报 日期：1998-04]
  [A8881-K0062-0488] ACR管材专用磷脱氧铜圆锭表面质量改进-----[来源：特种铸造及有色合金 日期：2003-06]
  [A8881-K0121-0489] 铜氧化过程中其表面'非晶膜'的AES和HREM分析-----[来源：华南理工大学学报(自然科学版) 日期：2000-08]
  [A8881-K0096-0490] 表面效应对纳米铜杆拉伸性能影响的原子模拟-----[来源：金属学报 日期：2001-08]
  [A8881-K0185-0491] 表面活性剂对铜镀覆石墨工艺的影响-----[来源：武汉工业大学学报 日期：1997-04]
  [A8881-K0198-0492] 纯铜Al_2O_3表面弥散强化的研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1997-04]
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  [A8881-K0175-0494] 铜基催化剂表面缺陷对催化性能的影响-----[来源：化学物理学报 日期：1998-05]
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  [A8881-K0088-0496] 土壤胶体表面吸附态铜的解吸动力学特征-----[来源：土壤与环境 日期：2001-03]

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  [A8881-K0035-0498] 氯化亚铜在活性炭载体表面单层分散的密度泛函理论计算-----[来源：催化学报 日期：2004-09]
  [A8881-K0176-0499] 不锈钢表面超薄铜层的激光熔覆-----[来源：焊接学报 日期：1998-02]
  [A8881-K0171-0500] 混合表面活性剂增敏原子吸收光谱法测定血清铜-----[来源：卫生研究 日期：1998-02]