因版面及工作量限制,每页只显示前10项技术的摘要信息,更多信息及详细全文资料将以光盘形式提供。此光盘包括“专利技术183篇”,收费230元。 |
[A22826-0036-0001] 不对称构型电介质层的约束烧结方法 [摘要] 一种生产无变形不对称低温共烧陶瓷结构的方法,该结构包含至少一层含玻璃的内约束带和至少一层含玻璃的主带,其中内约束带和主带层合形成不对称层合物,且其中在层合物的至少一个表面上沉积剥离层从而形成一种组件,其中所述表面对着层合的诸层的最大不对称位置且其中组件经热处理生产出一种显示相互抑制x,y收缩能力的结构。
[A22826-0161-0002] 可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法 [摘要] 一种在低温烧结的低损耗高频介质陶瓷组合物及其制造方法,特征在于使用低价材料,如ZnO、MO(M=Mg、Co、Ni),实现了优异的介电性能,例如与传统高频陶瓷组合物相比,明显更低的烧结温度和更高的品质因数和介电常数、稳定的温度系数、和根据组成而变化的温度补偿性能。此外,可以使用Ag、Cu、它们的合金或Ag/Pd合金作为内电极。因此,本发明的组合物可以用作所有种类的高频器件的介质材料,如叠层片式电容器、叠层片式滤波器、叠层片式电容器/电感器复合器件和模块、低温烧结基板、谐振器或滤波器和陶瓷天线。
[A22826-0123-0003] 炊具、家电用高、低温烧结PES防沾涂料的制备 |