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低温烧结技术专题,低温烧结,烧结矿表面,等离子体活化烧结类技术资料

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  [A22826-0036-0001] 不对称构型电介质层的约束烧结方法
[摘要] 一种生产无变形不对称低温共烧陶瓷结构的方法,该结构包含至少一层含玻璃的内约束带和至少一层含玻璃的主带,其中内约束带和主带层合形成不对称层合物,且其中在层合物的至少一个表面上沉积剥离层从而形成一种组件,其中所述表面对着层合的诸层的最大不对称位置且其中组件经热处理生产出一种显示相互抑制x,y收缩能力的结构。
  [A22826-0161-0002] 可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法
[摘要] 一种在低温烧结的低损耗高频介质陶瓷组合物及其制造方法,特征在于使用低价材料,如ZnO、MO(M=Mg、Co、Ni),实现了优异的介电性能,例如与传统高频陶瓷组合物相比,明显更低的烧结温度和更高的品质因数和介电常数、稳定的温度系数、和根据组成而变化的温度补偿性能。此外,可以使用Ag、Cu、它们的合金或Ag/Pd合金作为内电极。因此,本发明的组合物可以用作所有种类的高频器件的介质材料,如叠层片式电容器、叠层片式滤波器、叠层片式电容器/电感器复合器件和模块、低温烧结基板、谐振器或滤波器和陶瓷天线。
  [A22826-0123-0003] 炊具、家电用高、低温烧结PES防沾涂料的制备

本发明属于炊具、家电用高、低温烧结PES防沾涂料的制备技术。$本发明是在原PET耐高温防腐涂料在基础上,仍以PES为主成分,通过添加氟聚合物作防沾成分,各种颜料和珠光粉为着色装饰成分,可采用高温和低温烧结,以满足不同使用要求的需要。本发明的涂层具有比传统不沾涂料附着力强,硬度高的特点。
  [A22826-0053-0004] 低温烧结(Ca,Mg)TiO3系微波介质陶瓷及制备工艺
[摘要] 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷,以(Ca,Mg)TiO3系统为主 成分,Bi2O3和V2O5为烧结助剂,采用MnO2改善陶瓷的介电特性,其瓷 料原料组成为:(Mg1-xCax)TiO3+awt%Bi2O3+bwt%V2O5+cwt%MnO2,其 中:0≤x<0.1,0<a≤5,0<b<10,0≤c≤3;a,b,c为占(Mg1-xCax)TiO3 的质量分数。本发明还提供了上述微波介质陶瓷的制备工艺。本发明微波 介质陶瓷具有烧结温度低(烧结温度≤900℃)、高品质因子(Qf> 10000GHz)、可调的谐振频率温度系数τf等特点,可应用于制备滤波器、 天线等各种新型片式多层微波器件,同时也可应用于高频陶瓷电容器或 温度补偿陶瓷电容器等,因此在工业上具有极大的价值。
  [A22826-0084-0005] 一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法
[摘要] 本发明涉及一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法。其组成为: 100Ba3Ti5Nb6O28+aCaNb2O6+bZnO-B2O3,其中,a、b按质量份数计,0≤a≤115,5≤b≤8;其制 备方法是将Ba3Ti5Nb6O28、CaNb2O6、ZnO-B2O3混合,加入粘合剂造粒,成型,在910~970℃ 下烧结。-55℃~+125℃下的电容温度系数TCC在±30×10-6/℃范围内;介电常数εr=25~41,1MHz 下介质损耗tgδ<3×10-4;制备工艺简单,重现性好;适合于制作符合美国EIA标准NP0温度特 性多层片式陶瓷电容器。
  [A22826-0087-0006] 导电性氧化物烧结体、使用导电性氧化物烧结体的热敏电阻元件以及使用热敏电阻元件的温度传感器
[摘要] 一种导电性氧化物烧结体,其含有钙钛矿相并具有由式 M1aM2bM3cAldCreOf表示的经验式,其中M1表示除La之外的 3A族元素的至少一种元素;M2表示2A族元素的至少一种元素; M3为除Cr之外4A、5A、6A、7A和8族元素的至少一种元素; (其中,a、b、c、d、e和f分别满足0.600≤a≤1.000,0≤b≤0.400, 0.150≤c<0.600,0.400≤d≤0.800,0<e≤0.050,0<e/(c+e)≤0.18 和2.80≤f≤3.30)。该导电性氧化物烧结体可以用于检测从 -40℃低温至900℃以上高温的温度范围中的适当温度。
  [A22826-0080-0007] 一种低温烧结的锂铌钛系复合微波介质陶瓷及其制备方法
[摘要] 本发明涉及一种低温烧结的锂铌钛系复合微波介质陶瓷及其制备 方法,属于微波介质陶瓷领域。该微波介质陶瓷由Li2TiO3固溶体 (Li2TiO3ss)和M-相固溶体两相构成。本发明材料的原料摩尔配比为: Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2=5∶x∶y,其中:1≤x<2,4<y<6;以及0~5wt.% 的低熔点氧化物B2O3或V2O5,通过传统固相反应制备,即得到本发明 材料。本发明复合微波介质陶瓷,其固有烧结温度低(~1100℃),并且 微波介电性能优异:介电常数(εr)为34~50、Q*f值(Q为品质因数) 高以及谐振频率温度系数(τf)小;而且通过掺杂少量的低熔点氧化物, 其烧结温度可以降低至900℃左右,同时保持优异的微波介电性能,适 用于制作片式介质谐振器、滤波器、天线、巴伦等多层微波频率器件, 具有广泛的应用前景。
  [A22826-0099-0008] 电子发射源的真空烧结装置
[摘要] 本实用新型涉及一种电子发射源的真空烧结装置,包括基座、设于基座上的烧结炉、覆盖该烧结炉的玻璃盖板、设于该基座并通过抽气阀与该烧结炉相通的低压产生模块、设于该烧结炉的低温产生模块、及设于该烧结炉内且邻近于该抽气阀的隔板。该玻璃盖板使该烧结炉内呈封闭区域,该低温产生模块包括红外线陶瓷加热板及可均匀散热的陶瓷薄板,陶瓷薄板设于该红外线陶瓷加热板上,且令场发射显示器的电子发射源层的玻璃基板贴附于该陶瓷薄板上;其中,该低温产生模块以一预定速率变化温度。上述真空烧结装置可提供直接热传导及渐进式增温,借以延长烧结装置的使用寿命、以及提高升温或减温速率、以提高生产效率。
  [A22826-0104-0009] 烧结冷却机低温废气余热锅炉
[摘要] 本实用新型提供一种能耗低、体积小、不易积灰、耐磨损、密封性能好且能有效 利用低温传热发电的余热锅炉。余热锅炉整体采用立式布置、管箱式结构,锅炉 管箱内由上而下依次设有过热器、蒸发区、低压蒸发区、省煤器和低压省煤器, 其中蒸发区、低压蒸发区设有多组蒸发器,蒸发器倾斜放置在烟道内,倾斜角度 为5°~15°;蒸发器为灯笼管结构,所述蒸发器设有上集箱、下集箱和对流管 束,上、下集箱之间通过纵向螺旋翅片管组成错列的对流管束连接,蒸发器具有 独立的下降管、汽水引出管,其中蒸发区的蒸发器通过下降管、汽水引出管与汽 包连接,低压蒸发区的蒸发器通过下降管、汽水引出管与低压汽包连接;锅炉受 热面设有螺旋鳍片管。
  [A22826-0076-0010] 一种采用低温烧结生产仿古砖的方法
[摘要] 本发明公开了一种采用低温烧结生产仿古砖的方法,其特征在于,该 方法是以废玻璃作为主要熔剂原料,以三聚磷酸钠(Na3P5O10)作为次要 熔剂原料,辅以其它低价陶瓷原料,制出适合于辊道窑一次快速烧成(烧 成时间55分钟,烧成温度≤900℃)的仿古砖,配方范围为:废玻璃42~ 60%、熟矾土18~25%、白泥15~20%、膨润土3~8%、三聚磷酸钠5~ 8%、色料3~4%。所述工艺流程为,坯料配料――球磨――过筛、除铁 ――喷雾干燥――陈腐――压制成型――干燥――喷水――釉料配料 ――球磨――过筛、除铁――陈腐――喷透明釉――洗边――烧成――磨 边――分选――包装。本发明具有降低烧成能耗,降低生产成本等优点。
  [A22826-0105-0011] 烧结机冷却循环废气余热利用设备
  [A22826-0025-0012] 一种高硬度氮化硅陶瓷的低温烧结方法
  [A22826-0071-0013] 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
  [A22826-0068-0014] 氮化硅发热体以及其无压低温烧结制备方法
  [A22826-0129-0015] 竖式加压连续烧结炉及其生产方法
  [A22826-0142-0016] 超低氢高碱度烧结焊剂

  [A22826-0151-0017] 高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺
  [A22826-0120-0018] 氮化硅基复合烧结体及其生产方法
  [A22826-0023-0019] 超低温烧结的陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器
  [A22826-0077-0020] 一种采用低温烧结生产抛光砖的方法
  [A22826-0050-0021] 一种低温烧结的微波介质陶瓷及其制备方法
  [A22826-0179-0022] 功率分散型蓄热式烧结点火炉
  [A22826-0116-0023] 烧结矿粉化抑制剂及其制备方法
  [A22826-0126-0024] 超低温烧结PNN压电陶瓷及其制造工艺
  [A22826-0012-0025] 高炉炼铁烧结矿表面添加剂
  [A22826-0114-0026] 一种低温烧结高频介电陶瓷材料及其制备
  [A22826-0133-0027] 低温烧结陶瓷
  [A22826-0178-0028] 一种低温烧结的Ti基微波介质陶瓷材料及其制备
  [A22826-0030-0029] 低温烧结(Ca,Mg)SiO3系微波介质陶瓷及制备工艺
  [A22826-0106-0030] 高磁导率低温烧结中高频叠层片式电感材料及制备方法
  [A22826-0155-0031] 一种低温可烧结的纳米羟基磷灰石粉体的制备方法
  [A22826-0108-0032] 低温烧结甚高频叠层片式电感、片式磁珠材料及其制备方法
  [A22826-0057-0033] 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法,以及应用所述方法形成铜微细布线和薄铜膜的方法
  [A22826-0157-0034] 一种低温烧结材料
  [A22826-0047-0035] 低温烧结的含铅系介电陶瓷及其制备方法
  [A22826-0043-0036] 硼镁复合烧结矿表面添加剂

  [A22826-0147-0037] 氧化物磁性材料、铁氧体颗粒、烧结磁体、粘结磁体、磁记录介质和电机
  [A22826-0078-0038] 一种低温烧结铁氧体材料用预烧粉料的制备方法
  [A22826-0143-0039] 低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺
  [A22826-0091-0040] Lu2O3基透明陶瓷低温烧结制备方法
  [A22826-0163-0041] 一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
  [A22826-0064-0042] 一种低温烧结制备高电位梯度氧化锌压敏电阻材料的方法
  [A22826-0164-0043] 一种高炉烧结矿复合表面添加剂
  [A22826-0015-0044] 一种中介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法
  [A22826-0180-0045] 以低热值煤气为燃料的烧结点火装置
  [A22826-0056-0046] 高焊速高韧性氟碱型烧结焊剂
  [A22826-0045-0047] 低温烧结的99氧化铝陶瓷及其制造方法和用途
  [A22826-0131-0048] 生产以α-氧化铝为基质的烧结材料特别是磨料的方法
  [A22826-0021-0049] 基于超细粉体低温烧结和自替代复合纤维技术的钢结构防火涂料
  [A22826-0110-0050] 一种用于多丝、高速埋弧自动焊的烧结焊剂
  [A22826-0082-0051] 一种低温烧结多层陶瓷电容器瓷料的生产工艺
  [A22826-0065-0052] 一种铁矿粉烧结用化学添加剂
  [A22826-0111-0053] 低温易烧结的纳米级氧化锌粉末的制备方法
  [A22826-0171-0054] 一种钨刚玉陶瓷材料及低温烧结方法
  [A22826-0034-0055] 玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体以及陶瓷多层基板
  [A22826-0115-0056] 富锆锆钛酸铅陶瓷的低温烧结

  [A22826-0067-0057] 低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料
  [A22826-0101-0058] 冶金烧结机余热产汽节能装置
  [A22826-0004-0059] 一种烧结矿改性剂及其使用方法
  [A22826-0170-0060] 一种降低烧结矿低温还原指数的助剂
  [A22826-0089-0061] 经改进的转炉快烧结热自流修补料、制作工艺及应用
  [A22826-0095-0062] 反应烧结碳化硅的生产方法
  [A22826-0024-0063] 软磁Mg-Zn铁氧体材料及其低温烧结工艺
  [A22826-0097-0064] 一种可低温烧结的NTC热敏半导体陶瓷及其制备方法
  [A22826-0122-0065] 中低温烧结复合特性热敏电阻材料的组成和制备方法
  [A22826-0149-0066] 烧结强化催化添加剂
  [A22826-0109-0067] 低温烧结大功率压电陶瓷变压器材料及其制造方法
  [A22826-0033-0068] 低温烧结复相耐磨陶瓷材料
  [A22826-0062-0069] 利用烧结工艺处理废旧电池的方法及系统
  [A22826-0066-0070] 一种用于非氧化物陶瓷烧结的连续烧结炉及使用方法
  [A22826-0059-0071] 低温烧结铌酸盐微波介电陶瓷及其制备方法
  [A22826-0081-0072] 一种烧结矿添加剂
[A22826-0167-0073] 氧化锆增韧氧化铝陶瓷的低温液相烧结
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[A22826-0182-0078] 一种烧结余热发电中烟气风量的控制装置
[A22826-0049-0079] 磁性铁氧体及电感材料的低温烧结制备工艺
[A22826-0063-0080] 氧化铬制品的一种烧结方法
[A22826-0075-0081] 可低温烧结的介电陶瓷组合物和使用其的多层陶瓷电容器
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W [A22826-0009-0083] 镍锌铁氧磁体低温烧结无铅助融剂组合物
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. [A22826-0166-0086] 低温烧结瓷器及电子部件
Z [A22826-0107-0087] 薄板状的烧结体及其制造方法
X [A22826-0118-0088] 一种表面多孔管的低温烧结方法
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C [A22826-0162-0092] 可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法
O [A22826-0152-0093] 金刚石节块电镀、低温热压烧结复合生产工艺
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