1、一种中温固化的高粘接强度的环氧胶膜的制备方法
[简介]：本技术涉及中温固化的高粘接强度的环氧胶膜的配方技术。本技术涉及环氧胶粘剂，所述环氧胶粘剂包含：a)液体环氧树脂；b)固体环氧树脂；c)固体增韧剂；以及d)潜伏性固化剂。本技术还涉及基于所述环氧胶粘剂的环氧胶膜，所述环氧胶膜的配方技术，以及粘合不同材料的方法。
2、一种低吸湿高粘结性的环氧树脂导热塑封胶膜及其制备方法
[简介]：本技术提出一种低吸湿高粘结性的环氧树脂导热塑封胶膜，以质量分数计包括：酚醛环氧树脂2.2‑15.35％，特种环氧树脂2‑2.5％，酚醛树脂固化剂6‑7％，促进剂0.1‑0.3％，粉体填料75‑85％，偶联剂0.1‑0.2％，消泡剂0.05‑0.1％，分散剂0.1‑0.2％，成膜助剂1‑2％，炭黑0.3‑0.5％。本技术采用酚醛环氧树脂和固化剂搭配，并且采用特种环氧树脂配伍，通过配方的优化和工艺条件的优选，制备出一系列具有高Tg、低线膨胀系数、高粘结性、低吸湿性、低收缩性，导热效果好的环氧树脂导热塑封胶膜；与传统的环氧树脂塑封料相比，本技术提供的产品在性能方面表现出独特的优势。
3、一种低模量、耐湿热老化环氧胶膜及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种低模量、耐湿热老化环氧胶膜及其配方技术，包括如下重量份原料：60‑80份热塑性丙烯酸树脂，5‑10份固态环氧树脂、10‑20份液态环氧树脂、7‑15份固化剂、0.1‑0.5份促进剂、0.1‑0.5份流平剂、0.2‑2份偶联剂、120‑160份溶剂，液态环氧树脂由液态双酚型环氧树脂与环氧改性聚(乙烯基苯酚衍生物‑co‑苯乙烯)按质量比为1:3‑5复配而成，环氧改性聚(乙烯基苯酚衍生物‑co‑苯乙烯)包括如下结构单元。用环氧改性聚(乙烯基苯酚衍生物‑co‑苯乙烯)替代部分液态环氧树脂，对胶膜的耐热性影响不大，但是显著降低了胶膜的模量，改善了韧性，保持界面结合良好。
4、一种环氧树脂组合物、胶膜及轻质封严材料
[简介]：本技术提供了一种环氧树脂组合物、胶膜及轻质封严材料。所述环氧树脂组合物由下述组分制成：组分A：至少一种环氧树脂，组分B：至少一种酚类化合物，组分C：至少一种潜伏性固化剂，组分D：至少一种中空微球膨胀剂，组分E：至少一种短切纤维，组分F：至少一种填料。由本技术环氧树脂组合物通过刮涂、辊涂、压延涂布等方式涂布至基材上可得到树脂胶膜，可以收卷成卷状储存。将所述树脂胶膜根据模具尺寸剪裁后进行铺贴，然后通过热模压成型，随炉冷却后脱模得到设计尺寸、厚度和密度的轻质封严材料。本技术环氧树脂组合物为单组分树脂体系，方便制成胶膜，根据发动机风扇机匣封严部位尺寸要求可以便捷的通过剪裁、铺贴方式进行加工成型。
5、低介电液晶改性环氧树脂胶黏剂组合物、胶膜及制备方法
[简介]：本技术提供了一种低介电液晶改性环氧树脂胶黏剂组合物、胶膜及配方技术，该胶黏剂组合物包括按重量份计的以下原料组分：环氧树脂15‑50份、苯氧树脂10‑30份、酚醛树脂15‑30份、液晶单体15‑30份、固化促进剂0.1‑10份。本技术中，通过液晶单体中的活性酯基团，在促进剂作用下，与环氧基团反应接入环氧树脂骨架，不产生二次羟基；本技术提供的配方技术避免了繁琐的合成，利用了液晶分子中的活性酯与环氧基团的反应，实现环氧树脂/酚醛树脂固化物的液晶改性；与物理共混相比，该法提高了液晶分子与环氧树脂的相容性，而且对耐热性影响小，甚至有一定程度的提高。
6、一种耐温150℃的环氧热破胶膜及其制备方法
[简介]：本技术提出了一种耐温150℃的环氧热破胶膜及其配方技术，属于环氧树脂胶膜技术领域。本技术的耐温150℃的环氧热破胶膜原料按重量份数计包括：改性环氧树脂50～80份、多官能度环氧树脂35～60份、增韧剂5～15份、触变剂1.5～6份、胺类固化剂3～15份、磷基化合物0.1～0.5份和脲类化合物2～6份，本技术采用多官能环氧与双官能环氧的扩链反应实现环氧树脂的分子内增韧，并采用橡胶微粒预分散增韧树脂体系，改性脲类化合物与胺类固化剂形成复合型固化促进体系，共同提高胶膜固化物的耐热性能，从而使胶膜对微穿孔板与蜂窝芯具有良好的粘接强度，在150℃温度环境中仍具有优异的粘接强度，提升使用温度范围。
7、一种有机硅改性环氧胶膜及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种有机硅改性环氧胶膜及其配方技术，所述有机硅改性环氧胶膜以重量份计包含下述组分：环氧树脂类化合物80～100份；有机硅树脂20～60份；增韧剂5～20份；固化剂5～8份；硅烷偶联剂2～4份；催化剂0.01～0.03份。应用上述配方采用的方法制备工艺简单，成本低，可操作性强。在环氧胶膜基础上加入一定量有机硅树脂，可解决原有胶黏剂中存在的固化后胶层质脆、易开裂，粘接强度低等问题，改性后的环氧/有机硅胶膜粘接强度显著提高。本技术科学合理，工序简单，可操作性强，极大地扩展了其应用范围，具有显著的社会经济效益。
8、一种潜伏性中温快速固化环氧结构胶膜及其制备方法
9、一种低温固化环氧结构胶膜及其制备方法
10、一种环氧粘合剂、聚酰亚胺环氧复合胶膜及印刷网版
11、基于端异氰酸酯基环氧杂化聚氨酯的胶黏剂组合物及胶膜
12、一种溶剂型环氧胶膜及其制备方法与应用
13、一种应用于UV固化胶膜的紫外屏蔽环氧树脂及由其制备的胶膜
14、一种具有高强度的高填充量环氧树脂吸波胶膜及其制备方法
15、一种用于导电胶的单组分环氧胶膜及制备方法
16、屏蔽防雷环氧胶膜及其制备方法
17、一种环氧胶膜哑光效果设计方法
18、一种中温固化-高温使用新型环氧结构胶膜及其制备方法
19、一种高韧性环氧树脂胶膜的制备方法和应用
20、一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜及其制备方法
21、一种耐高温环氧胶膜及其制备方法
22、一种高氨值硅油的合成方法、有机硅/环氧胶膜及其制备方法与可弯折层压板
23、双组份紫外光固化丙烯酸-环氧树脂胶膜及制备方法和应用
24、一种环氧树脂胶膜及其制备方法
25、一种接枝环氧基团改性橡胶及其制备的高频增层胶膜
26、一种快速反应型环氧胶膜及其制备方法及其应用
27、一种低吸湿型环氧胶膜及其制备方法
28、一种芯片包封用环氧树脂胶膜及其制备方法
29、一种快速固化环氧胶膜及其制备方法
30、一种流动性可控的高可靠环氧树脂吸波胶膜及其制备方法
31、一种新型阻燃剂改性环氧树脂胶膜的制备方法
32、应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料
33、一种环氧纯胶膜及其制备方法和应用
34、一种高铁车厢用阻燃环氧胶膜
35、一种高粘结强度的环氧胶膜及其制备方法
36、一种重卡汽车离合器制造用耐高温环氧胶膜及其制备方法
37、一种长室温储存期环氧胶膜的制备方法
38、一种耐高温环氧胶膜的制备方法
39、一种耐湿热贮存稳定的中温固化环氧结构胶膜及制备方法
40、一种高耐久性的高温固化环氧结构胶膜及其制备方法
41、一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法
42、一种能耐高低温冲击的环氧胶膜及其制备方法与应用
43、一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法
44、一种高初粘力环氧胶膜及其制备方法
45、一种耐177℃热氧条件下3000h的环氧发泡结构胶膜及其制备方法
46、一种含硅苯撑结构的生物基环氧树脂组合物及其在制备环氧树脂胶膜中的应用
47、一种应用在吸声降噪蜂窝板上的具有热破性能的中高温固化环氧结构胶膜及其制备方法
48、一种半固化环氧胶膜及其制备方法
49、环氧树脂液态混合物及其制备的UV延迟固化固态胶膜
50、具有初粘性环氧热固化胶膜及其制备方法及其应用
51、一种改性环氧树脂组合物、胶膜及其制备方法
52、一种具有高伸长率的环氧树脂及其胶膜的制备方法
53、一种新型环氧胶膜及其制备方法
54、发泡环氧胶膜、芳纶蜂窝夹芯板及其制备方法
55、一种无卤阻燃环氧树脂胶膜
56、一种触变性环氧树脂胶膜的制备方法
57、一种环氧树脂导电胶膜
58、一种用于多层挠性线路板的环氧树脂粘合组合物、制备方法和胶膜
59、一种含单组分环氧胶膜的热缩防腐材料及其制备方法和应用
60、一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法
61、一种尺寸稳定潜伏型可加热固化环氧胶膜及制备方法
62、一种环氧基导热绝缘复合胶膜的制备方法
63、一种耐高温环氧胶膜及其制备方法
64、一种生物基环氧树脂组合物及其在制备环氧树脂胶膜中的应用
65、一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用
66、一种与环氧基碳纤维复合材料共固化弹性胶膜材料及其制备方法
67、一种环氧树脂导电胶膜及制备方法
68、一种端氨基聚醚改性中温固化环氧胶膜及其制备方法
69、一种环氧树脂导电胶膜
70、一种沿Z向排列的一维微纳米粒子/环氧树脂复合胶膜及其制备方法
71、一种环氧树脂胶膜及其制备方法
72、环氧树脂改性聚氨酯乙醇的胶膜制备方法
73、聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜
74、环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法
75、一种酚酞基聚芳醚酮改性环氧结构胶膜及其制备方法
76、环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层
77、一种水溶性环氧改性丙烯酸酯树脂胶黏剂及其使用该胶黏剂制备的电磁屏蔽胶膜
78、一种环氧胶膜
79、一种阻燃型的中温固化环氧胶膜及其制备方法
80、环氧树脂组合物及使用其制备胶膜、预浸料、复合材料的方法
81、黑色无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的胶膜
82、无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板
83、一种无卤环氧树脂阻燃胶粘剂及其胶膜
84、一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
